iPhone 13機型將略厚、略重，相機模組的凸起部分也更大、更厚

　　最近，從MacRumors發布的新iphone13渲染圖可以看出，手機抵押蘋果即將推出的iPhone13型號將比iPhone12型號稍厚、稍重，相機模塊的凸起部分將更大、更厚。預計iPhone13型號和13型號的厚度為7.57mm，而iPhone12型號的厚度為7.4mm，增加了0.17mm，但這對大多數人來說手感差別不大。
 

 

　　iPhone12和12Pro的相機模塊在1.5mm到1.7mm之間凸起，而iPhone13會有更厚的2.51mm凸起，iPhone13Pro會有3.65mm厚的凸起。

　　相機模塊的凸起部分越來越厚，部分原因是為了保護鏡頭。與我們在iPhone12型號上看到的單出，iPhone13系列的相機模塊本身會更突出，鏡頭會更接近平整的位置，類似于2020年iPadPro的設計。
 

 

　　除相機模塊凸起的厚度增加外，蘋果還在改變相機凸起的整體尺寸，這在iPhone13Pro中也將是最明顯的。手機典當iPhone12和12Pro的相機凸起大約是28mm×30mm，而iPhone13的相機凸起大約是方形的，大約是29mm×29mm，凸起的位置也更接近iPhone頂部1mm左右。

　　本來，傳感器的位移光學防抖功能僅限于iPhone12ProMax，但是據說它至少可以擴展到整個iPhone13Pro系列。在iPhone13Pro和13ProMax的廣角和超廣角鏡頭中，傳感器的位移防抖功能可以得到提高，從而提高低光性能和穩定性，從而產生更清晰的圖像和更好的圖像質量。因此，這兩種型號的相機模塊將發生變化。

 

 

　　由于iPhone13系列相機模塊的設計變化，蘋果可能還計劃調整側鍵、靜音鍵和音量鍵的位置。側鍵在iPhone13型號上可能會稍微下移，而另一邊的靜音鍵和音量鍵也相應下移。

　　除照相機設計和按鍵位置上的變化外，預期iPhone13的外觀與iPhone12相似，但設計上幾乎沒有變化。如果謠言準確，這些細節表明iPhone13型號不能與iPhone12型號共享同一個外殼。

　　iPhone13型號預計還將采用升級A15芯片，手機抵押典當5G連接更快。

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